FR4 TG170 HDI Immersions-Goldbleifreies PWB Soem-ODM PWB-Brett-3mil

FR4 TG170 HDI Immersions-Goldbleifreies PWB Soem-ODM PWB-Brett-3mil

Leiterplatten Rohs PWB-PWB- und PCBA FR4 PWB-Brett PWB-Leiterplatte-Versammlung HDI PWB-Brett-HDI

6L 1+N+1 HDI PWB

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs werden durch feinere Linien, genauere Räume und dichtere Verdrahtung gekennzeichnet. Sie haben eine schnellere Verbindung bei der Verringerung der Größe eines Projektes. Normalerweise kennzeichnen diese Bretter auch blindes und begrabene vias, Laser entfernten microvias, aufeinander folgende Laminierung und über Inauflagen. Ein HDI-Brett kann die Funktionalität der vorhergehenden Bretter unterbringen verwendete.

HDI-Brett-Stapel-oben:

1+N+1 mit Laser-microvia und mechanischem begrabenem Kern über. Das „1" stellt „Anhäufung“ oder aufeinander folgende Laminierung auf jeder Seite des Kernes dar.
i+N+i (i>=2) enthalten PCBs 2 oder mehr „Anhäufung“ von Verbindungsschichten mit hoher Dichte. Microvias auf verschiedenen Schichten kann geschwankt werden oder gestapelt werden. Kupfer füllte Staplungs-microvia Strukturen ist allgemein - gesehen in herausfordernden Entwürfen.

HSX-Produktabdeckung 1~32L FR-4 PWB-, IMS-PWB-, HDI-Bretter, Hochfrequenz-PTFE-Bretter und Steif-Flexbretter etc. Es stellt flexible schnelle Drehungsproduktionsdienstleistungen (12 Stunden to72-Stunden) sowie Bändchen zu großer Volumen PWB-Herstellung zur Verfügung. Produkte sind auf den High-Techen Gebieten wie Kommunikationen, Stromversorgung, Computernetzwerke, digitale Produkte, industrielle Steuerung, Wissenschaft und Ausbildung, medizinische Geräte und Aerospace weitverbreitet.