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Starre flexible Hochfrequenz-Leiterplatte FR4 High TG Tauchzinn-Leiterplatte
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xProduktdetails
| PCB-Typ | Starr-Flex-Leiterplatte | Material | FR4, hohe TG, Hochfrequenz, |
|---|---|---|---|
| Oberfläche fertig | Immersionszinn, Immersionssilber, ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, Hartgold, Weichgold | Brettstärke | 2,0 MM |
| Mindest. Lochgröße | 0,15 mm | ANDERER SERVICE | Leiterplattenbestückung, Musterbestellung |
| Markieren | Starre Flex-Leiterplatte mit hoher TG,starre Flex-Leiterplatte FR4,starre Leiterplatte aus Immersionszinn |
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Produkt-Beschreibung
Starre Flex-Hochfrequenz-Leiterplatte FR4 High TG Tauchzinn-Leiterplatte
Max. Schichten: 32 Schichten (≥20 Schichten müssen überprüft werden)
Maximale Endplattengröße: 740 * 500 MM (> 600 MM muss überprüft werden)
PCB-Material: PI + FR4, FR4, Rogers, Halogenfrei, High TG und schweres Kupfer
PCB-Dicke: 0,2 ~ 4,0 mm (＜0,2 mm,＞4 mm muss überprüft werden)
Leiterplatten-Kupferdicke: H~5oz
Mindest.Lochgröße: 0,15 mm (＜0,15 mm muss überprüft werden)
Maximale Lochgröße: 6,0 mm (> 6 mm, verwenden Sie das Fräsen, um die Löcher zu vergrößern)
HDI Min. Bohrloch: 0,08-0,10 mm
Mindestabstand in der inneren Schicht (einseitig): 4 ~ 8 l (einschließlich): Probe: 4 mil;kleines Volumen: 4,5 mil;
8 ~ 12 l (einschließlich): Probe: 5 mil;kleines Volumen: 5,5 Mio
12 ~ 18 l (einschließlich): Probe: 6 mil;kleines Volumen: 6,5 Mio
PCB-Lötmaske: Grün, Mattgrün, Blau, Mattblau, Schwarz, Mattschwarz, Gelb, Rot, Weiß usw
PCB-Siebdruck: Weiß, Schwarz usw
PCB-Oberfläche: HASL bleifrei, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Anwendung: Kommunikation, Industrie/Endverbraucher-Elektronik.
| PCB-Schicht | Starr-Flex-Leiterplatte (4L) |
| PCB-Oberfläche | Immersionsgold |
| PCB-Material | FR-4, TG170+PI |
| PCB-Dicke | 2,0 mm |
| Mindest.Lochgröße | 0,2mm |
| Mindest.Zeilenabstand | 3 mil (0,075 mm) |
| PCB-Profil |
Routing und V-CUT |
| PCB-Lötstopplack | Grün, beide Seiten |
| PCB-Siebdruck | Weiß, beidseitig |
| Leiterplatten-Kupferdicke | 2/2/2/2oz fertig |
| Anderer Service | Leiterplattenbestückung, Musterbestellung |
Schnelle Leiterplattenherstellung (2-Layer 24 Stunden, 4-Layer 48 Stunden…. Am schnellsten)
FR4, Aluminium, Flexibel, Rogers, Teflon PCB Massenproduktion
Mehrschichtige Leiterplatte (4-32 Schichten)
Oberflächenmontage und Durchsteckmontage von Leiterplatten mit geringem bis hohem Volumen
01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP und Flip-Chip
0,4-mm-Fine-Pitch-Geräte
Prototypen- und Vorserien-Elektronikmontage
Oberflächenmontagetechnologie (Paste und Epoxid)
Verkapselung und konforme Beschichtung von Leiterplattenbaugruppen
Bleifreie Montage
Aufdringlicher Rückfluss
Presspassung
Wellen-/Selektivwellenlöten
Doppel-/einseitige Reflow-Verarbeitung
Nacharbeiten und Reparaturen (Fine Pitch QFP, Area Array Packages)
Funktions-, elektrische und In-Circuit-Tests
Durch die Verwaltung des End-to-End-Produktionsprozesses ermöglichen wir unseren Kunden, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren.
FAQ:
1. Welchen Service können Sie anbieten?
Leiterplattenherstellung, Leiterplattenbestückung, Rapid Prototyping
2. Wie schnell ist Ihre Vorlaufzeit?
Schnellste 24H für 2L und 4L, 3WDs für HDI-Board.
3. Wie erhalte ich ein schnelles Angebot?
Bitte geben Sie die Gerber-Datei und Details der Platine an (einschließlich Schicht, Platinendicke, Kupferdicke, Oberflächenbehandlung, Lötstopplack und Siebdruckfarbe, ggf. Sonderwünsche, Bedarfsmenge usw.)
4. Welche Zahlungsbedingungen haben Sie?
Überweisung (T/T)
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